特許

J-GLOBAL ID：200903066771381258

制御された熱的、物理的改質を用いるパルスレーザ処理。

発明者： 山本 忠司 ,  ドナルド ジェー ハーター ,  ラジェシュ エス パテル ,  アラン ワイ アライ
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-506208
公開番号（公開出願番号）：特表2007-530292
出願日： 2005年03月14日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：

レーザパルスからなるバーストを使って材料をレーザ加工する方法。その方法は、加工される材料に照射された前のパルスで行われた熱的、物理的変化の正の効果を最大化するように、バーストに含まれる多重レーザパルスのパルス幅、パルス分離間隔、波長及び偏光を調整する。

請求項（抜粋）：

材料処理方法であって、前記方法は材料のターゲット領域にレーザ光のバーストを所定の繰り返し率で印加するステップを有し、レーザ光の前記バーストは時間的に離れたレーザ光の少なくとも第1パルスと第2パルスを有し、前記第1パルスは第1パルス幅をもち、前記第2パルスは第2パルス幅をもち、前記第1パルス幅は前記第2パルス幅より大きい、材料処理方法。

IPC (2件)：

B23K 26/073 ,  B23K 26/36

FI (2件)：

B23K26/073 ,  B23K26/36

Fターム (5件)：

4E068AH00 ,  4E068CA03 ,  4E068CD05 ,  4E068CD07 ,  4E068DA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 薄膜処理方法及び薄膜処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-144363   出願人：日本電気株式会社, 住友重機械工業株式会社
• 金属膜の加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-094200   出願人：松下電器産業株式会社
• プリント基板の穴明け方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-307708   出願人：日立精工株式会社
• メッキ鋼板のパルスレーザ照射方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-292059   出願人：三井石油化学工業株式会社