フレキシブル回路基板用材料

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-247871
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097616
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【構成】芳香族ジカルボン酸とジアミンから成るポリイミドフィルムにおいて原料のアミン成分として4、4’-ビス-(3-アミノフェノキシ)ビフェニルを含むポリイミドフィルムを用い当該ポリイミドフィルム上の少なくとも片面上に第一の金属薄膜、第二の金属薄膜の順に積層して形成されたフレキシブル回路基板用材料。【効果】高温時における金属層とポリイミドフィルムとの接着力の低下を抑制した信頼性の高い金属層/ポリイミドフレキシブル回路基板用材料が提供される。

請求項（抜粋）：

芳香族ジカルボン酸とジアミンから成るポリイミドフィルムにおいて、原料のアミン成分として4、4’-ビス-(3-アミノフェノキシ)ビフェニルを少なくとも含むポリイミドフィルムを基材として用い、かつ、当該ポリイミドフィルム上の少なくとも片面上に第一の金属薄膜、第二の金属薄膜の順に積層して形成されたフレキシブル回路基板用材料。

IPC (2件)：

H05K 1/03 , H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (8件)

特公昭52-025868
特開昭57-128097
特開昭2-081495

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