特許
J-GLOBAL ID：200903066791833988

セラミックス構造体及びその製造方法

発明者：
滑川 政彦

滑川 政彦 について

, 
武内 幸久

武内 幸久 について

, 
七瀧 努

七瀧 努 について

, 
小林 伸行

小林 伸行 について


出願人/特許権者：
日本碍子株式会社

日本碍子株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-174891
公開番号（公開出願番号）：特開2009-033152
出願日： 2008年07月03日
公開日（公表日）： 2009年02月12日
要約：
【課題】焼結時におけるセラミックスの収縮による不都合を抑制又は回避して内部に線状形態の導体を備えるセラミックス構造体を効率的に製造する方法を提供する。【解決手段】セラミックス構造体のセラミックスマトリックスを焼結により生成するセラミックス材料24と、導体成分を含む導体材料26であってその内側に当該導体材料26にかかる収縮応力を吸収可能な中空部30aを備える導体材料26と、を備え、セラミックス材料24中に導体材料26を線状形態で内包する導体材料内包セラミックス成形体22を準備し、このセラミックス成形体22を焼結するようにする。中空部30aが変形又は縮小することで、焼結時に発生する収縮応力を導体材料26が吸収し、セラミックスマトリックスにおける引張応力の発生を抑制できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
内部に線状形態の導体を備えるセラミックス構造体の製造方法であって、 前記セラミックス構造体のセラミックスマトリックスを焼結により生成するセラミックス材料と、導体成分を含む導体材料であってその内側に当該導体材料に係る収縮応力を吸収可能な応力吸収能を備える導体材料と、を備え、前記セラミックス材料中に前記導体材料を線状形態で内包する導体材料内包セラミックス成形体を準備する成形体準備工程と、 前記導体材料内包セラミックス成形体を焼結する焼成工程と、 を備える、製造方法。
IPC (2件)：
H01F 41/04 ,  H01F 17/04
FI (3件)：
H01F41/04 B ,  H01F17/04 A ,  H01F17/04 F
Fターム (3件)：
5E062FF02 ,  5E070AA01 ,  5E070DA11
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM