特許
J-GLOBAL ID：200903071916304153

セラミック基板

発明者：
柴田 耕次

柴田 耕次 について

, 
中居 俊博

中居 俊博 について


出願人/特許権者：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

株式会社住友金属エレクトロデバイス について


代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-169951
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368423
出願日： 2001年06月05日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：
【要約】【課題】 セラミック基板表層のビア導体の表面に緻密なカバー導体を印刷しなくても、該ビア導体の内部へのめっき液の浸入を防止できるようにする。【解決手段】 低温焼成セラミック基板の表層のビア導体13aの表面部をブラスト等の機械加工で緻密化して緻密層16を形成することで、該ビア導体13aの表面部の気密性を確保する。このビア導体13aの緻密層16の表面にNi/Auめっき19を施してパッド18を形成する。また、基板表層のビア導体13aのうちの少なくとも1つは、その下層のビア導体に一直線状に接続する。この場合、基板表層のビア導体13aとその下層のビア導体とを従来のように横方向にずらして配置しなくても、基板表層のビア導体13aの気密性を緻密層16で確保できるので、基板表層のビア導体13aから基板内部に湿気が侵入することを防止できる。
請求項（抜粋）：
基板表層に位置するビア導体の表面部を機械加工で緻密化したことを特徴とするセラミック基板。
IPC (6件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/13 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34 501
FI (8件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 X ,  H05K 1/09 C ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/24 D ,  H05K 3/34 501 D ,  H01L 23/12 C
Fターム (62件)：
4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351BB49 ,  4E351CC06 ,  4E351CC12 ,  4E351CC21 ,  4E351CC31 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351GG11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CC51 ,  5E317CD23 ,  5E317CD27 ,  5E317CD31 ,  5E317CD34 ,  5E317GG05 ,  5E317GG09 ,  5E317GG11 ,  5E319AA03 ,  5E319AC04 ,  5E319AC17 ,  5E319CC22 ,  5E319GG03 ,  5E343AA07 ,  5E343AA24 ,  5E343BB09 ,  5E343BB15 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB53 ,  5E343BB61 ,  5E343BB72 ,  5E343DD32 ,  5E343EE43 ,  5E343EE58 ,  5E343GG14 ,  5E343GG18 ,  5E346AA43 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE27 ,  5E346EE29 ,  5E346FF18 ,  5E346GG40 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM