特許

J-GLOBAL ID：200903066797799331

接着フィルム、その製造法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置

発明者： 増子 崇 ,  長谷川 雄二 ,  武田 信司 ,  野村 真紀
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-041898
公開番号（公開出願番号）：特開平11-236536
出願日： 1998年02月24日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【解決手段】熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、特定の多核フェノール系エポキシ樹脂硬化剤と、フィラーとを有機溶媒中で混合し、基材上に前記混合物の層を形成させ、加熱・乾燥し、基材を除去して、接着フィルムが製造される。熱可塑性樹脂としてはポリイミド樹脂、熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂が好適である。【効果】本発明の接着フィルムは、実装時の半田付け熱処理に耐え、かつ、アウトガス(フューム)発生量が少ないので、半導体素子や加熱装置を汚染しない。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含有する接着フィルムであって、前記エポキシ樹脂硬化剤は次の式(1)〜(4)【化1】〔式中、pは1〜20の整数、mは1〜10の整数、R1〜R23はそれぞれ独立に、水素、炭素数1〜10のアルキル基、フェニル基又は水酸基を示し、X及びYは、次のいずれかの2価の基【化2】を示す。〕から選ばれるいずれかのフェノール系エポキシ樹脂硬化剤である接着フィルム。

IPC (7件)：

C09J 7/00 ,  C08G 59/62 ,  C09J 7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C09J 7/00 ,  C08G 59/62 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 接着フィルム付きリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-025256   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム、その製造法及び接着法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-055601   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-018496   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム、その製造法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-312543   出願人：日立化成工業株式会社