特許

J-GLOBAL ID：200903066822068959

非接触ICカードとその製造方法

発明者： 高橋 秀樹
出願人/特許権者： コニカミノルタエムジー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-301332
公開番号（公開出願番号）：特開2008-117257
出願日： 2006年11月07日
公開日（公表日）： 2008年05月22日
要約：

【課題】生産性及び耐久性が改善された非接触ICカードとその製造方法を提供する。【解決手段】アンテナが電気的に接続されたICチップの少なくともチップ回路面上の一部に第1の硬化性樹脂が設置されたICモジュールを、該ICモジュールを挟んで対向する2つの支持体の間に第2の湿気硬化性樹脂で封止した非接触ICカードであって、第1の硬化性樹脂及び第2の湿気硬化性樹脂の硬化後に、JIS K 6911試験方法に準拠して測定した第1の硬化性樹脂の吸水率が第2の硬化性樹脂の吸水率より大きいことを特徴とする非接触ICカード。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

アンテナが電気的に接続されたICチップの少なくともチップ回路面上の一部に第1の硬化性樹脂が設置されたICモジュールを、該ICモジュールを挟んで対向する2つの支持体の間に第2の湿気硬化性樹脂で封止した非接触ICカードであって、第1の硬化性樹脂及び第2の湿気硬化性樹脂の硬化後に、JIS K 6911試験方法に準拠して測定した第1の硬化性樹脂の吸水率が第2の硬化性樹脂の吸水率より大きいことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (5件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 ,  G06K 19/07 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H ,  H01L23/30 B

Fターム (23件)：

2C005MB01 ,  2C005NA09 ,  2C005NB01 ,  2C005NB13 ,  2C005NB23 ,  2C005PA03 ,  2C005PA21 ,  2C005PA22 ,  2C005PA23 ,  2C005RA18 ,  4M109AA02 ,  4M109EA11 ,  4M109EA15 ,  4M109EC14 ,  4M109EE03 ,  4M109GA03 ,  5B035AA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03 ,  5B035CA06 ,  5B035CA23

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 情報記憶担体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-262666   出願人：日立マクセル株式会社
• 湿気硬化性ホツトメルト型接着剤の硬化促進法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-189869   出願人：サンスター技研株式会社

審査官引用 (3件)

• ICカード及びICカードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-192614   出願人：コニカミノルタフォトイメージング株式会社
• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-231860   出願人：凸版印刷株式会社
• ICカード及びICカードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-319732   出願人：コニカミノルタフォトイメージング株式会社