特許
J-GLOBAL ID：200903066893437173
多層プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-117674
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246506
出願日： 2001年04月17日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：
【要約】【課題】 リード部品を介さないで、ICチップと直接電気的に接続し得ると共に、高い信頼性を備える多層プリント配線板を提案する。【解決手段】 多層プリント配線板10に内蔵されたICチップ20の角部20aは、面取りされている。従って、多層プリント配線板10がヒートサイクルが加えられた際にも、ICチップ10の角部20aにおいて応力が集中することがない。このため、角部20aの近傍で、コア基板30と層間樹脂絶縁層50、ICチップと層間樹脂絶縁層50との剥離、及び、層間樹脂絶縁層50でのクラックの発生を防ぎ、多層プリント配線板10の信頼性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
基板上に層間絶縁層と導体層とが繰り返し形成され、該層間絶縁層には、バイアホールが形成され、該バイアホールを介して電気的接続される多層プリント配線板において、前記基板には、4辺の角部が面取りされたICチップが内蔵されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 Q
, H01L 23/12 N
, H01L 23/12 F
