特許
J-GLOBAL ID：200903066898575477
高熱伝導性樹脂組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
久保山 隆
, 中山 亨
, 榎本 雅之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-144665
公開番号（公開出願番号）：特開2005-325231
出願日： 2004年05月14日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：
【課題】 高い熱伝導性を示す樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 下記式(I)で示される構造単位、下記式(II)(xは、1,4-フェニレン、4,4’-ビフェニレン、および2,6-ナフチレンからなる群から選ばれる構造単位を表す)で示される構造単位、下記式(III)で示される構造単位、および下記式(IV)で示される構造単位が互いにエステル結合してなる芳香族ポリエステルに20°Cで10W/mK以上の熱伝導率を示す高熱伝導性無機物を充填してなる高熱伝導性樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
下記式(I)
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
4J002CF161
, 4J002DA016
, 4J002DE076
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002FA046
, 4J002FD016
, 4J002FD206
, 4J002GQ00
出願人引用 (3件)
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特開昭59-168042号公報
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特開昭61-91243号公報
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特開昭61-101513号公報
審査官引用 (5件)
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