特許
J-GLOBAL ID:200903010064043570
高熱伝導性無機粉末および樹脂組成物と表面処理剤組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-339067
公開番号(公開出願番号):特開2003-137627
出願日: 2001年11月05日
公開日(公表日): 2003年05月14日
要約:
【要約】【課題】樹脂に高充填しても容易に高粘度化せず、しかも放熱性に優れた樹脂組成物を調製することのできる、高熱伝導性無機粉末と、それを樹脂に充填した樹脂組成物と、高熱伝導性無機粉末を製造するのに用いられる表面処理剤組成物を提供する。【解決手段】平均粒子径が1〜20μm、最大粒径が45μm以下の無機粉末からなり、粒度域3〜40μmの構成粒子である無機粉末Xの真円度が0.80以上の球状でしかも熱伝導率10W/mK以上であり、粒度域0.1〜1.5μmの構成粒子である無機粉末Yの真円度が0.30以上0.80未満の球状又は非球状でしかも熱伝導率が無機粉末Xと同等以下であり、X/Yの質量比が1〜30であることを特徴とする高熱伝導性無機粉末。表面処理剤で処理された上記高熱伝導性無機粉末。これらの高熱伝導性無機粉末が充填された樹脂組成物。特定二種の表面処理剤からなる表面処理剤組成物。
請求項(抜粋):
平均粒子径が1〜20μm、最大粒径が45μm以下の無機粉末からなり、粒度域3〜40μmの構成粒子である無機粉末Xの真円度が0.80以上の球状でしかも熱伝導率10W/mK以上であり、粒度域0.1〜1.5μmの構成粒子である無機粉末Yの真円度が0.30以上0.80未満の球状又は非球状でしかも熱伝導率が無機粉末Xと同等以下であり、X/Yの質量比が1〜30であることを特徴とする高熱伝導性無機粉末。
IPC (14件):
C04B 20/00
, C04B 14/06
, C04B 14/30
, C04B 20/10
, C08K 3/22
, C08K 3/36
, C08K 7/16
, C08K 9/04
, C08L101/00
, C09C 1/28
, C09C 1/40
, C09C 3/06
, C09C 3/10
, C09C 3/12
FI (15件):
C04B 20/00 A
, C04B 20/00 B
, C04B 14/06 Z
, C04B 14/30
, C04B 20/10
, C08K 3/22
, C08K 3/36
, C08K 7/16
, C08K 9/04
, C08L101/00
, C09C 1/28
, C09C 1/40
, C09C 3/06
, C09C 3/10
, C09C 3/12
Fターム (57件):
4G012LA01
, 4G012LA14
, 4J002AA001
, 4J002BD121
, 4J002BG041
, 4J002BN061
, 4J002BN071
, 4J002BN151
, 4J002CC041
, 4J002CC161
, 4J002CC181
, 4J002CD001
, 4J002CD011
, 4J002CD021
, 4J002CD031
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD121
, 4J002CF001
, 4J002CF061
, 4J002CF071
, 4J002CF161
, 4J002CF211
, 4J002CG001
, 4J002CH071
, 4J002CL001
, 4J002CM041
, 4J002CN011
, 4J002CN031
, 4J002CP031
, 4J002DE146
, 4J002DJ016
, 4J002FB086
, 4J002FB096
, 4J002FB106
, 4J002FB116
, 4J002FB136
, 4J002FB146
, 4J002FB156
, 4J002FB166
, 4J002FD090
, 4J002FD130
, 4J002FD140
, 4J002FD150
, 4J002FD200
, 4J037AA18
, 4J037AA25
, 4J037CB05
, 4J037CB09
, 4J037CB23
, 4J037CC17
, 4J037DD05
, 4J037DD11
, 4J037DD24
, 4J037EE02
, 4J037FF11
, 4J037FF13
引用特許:
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