特許
J-GLOBAL ID:200903066945293540

金属表面疵の消去方法および装置と平滑・清浄な表層を有する金属製品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 石田 敬 ,  鶴田 準一 ,  亀松 宏 ,  西山 雅也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-160993
公開番号(公開出願番号):特開2004-068147
出願日: 2003年06月05日
公開日(公表日): 2004年03月04日
要約:
【課題】金属製品の製造過程において金属表層に形成され残存する表面疵を、放電により選択的に完全に消去する方法および装置と、得られる金属製品を提供する。【解決手段】金属製品の表層に存在する表面疵を該表層から消去する方法において、(a)金属製品の表層と電極の間に電場を印加することにより、表面疵と電極との間に選択的な放電を誘起し、(b)上記放電に係る光を測定、解析することにより、金属表層に存在する表面疵の組成・形態を特定し、さらに、(c)上記放電を、必要に応じ電圧、電流、周波数、放電パルス幅(時間)、および、雰囲気ガスの少なくとも1つを制御して続行し、上記表面疵を金属表層から選択的に消去することを特徴とする金属表面疵の選択的消去方法。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
金属製品の表層に存在する表面疵を該表層から消去する方法において、 (a)金属製品の表層と電極の間に電場を印加することにより、表面疵と電極との間に選択的な放電を誘起し、 (b)上記放電に係る発光を測定、解析することにより、金属表層に存在する表面疵の組成・形態を特定し、さらに、 (c)上記放電を、必要に応じ、電圧、電流、周波数、放電パルス幅(時間)、および、雰囲気ガスの少なくとも1つを制御して続行し、上記表面疵を金属表層から選択的に消去する、 ことを特徴とする金属表面疵の消去方法。
IPC (2件):
C23F4/02 ,  B21C51/00
FI (2件):
C23F4/02 ,  B21C51/00 P
Fターム (10件):
4K057DA01 ,  4K057DA04 ,  4K057DB01 ,  4K057DD10 ,  4K057DG06 ,  4K057DG15 ,  4K057DG20 ,  4K057DJ02 ,  4K057DM18 ,  4K057DM19
引用特許:
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る