ボンディング用金線

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：早川政名
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-265665
公開番号（公開出願番号）：特開平8-127828
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：

【要約】【目的】接着面積(圧着径)を小さくしても所定の剪断強度が得られ、半導体装置の高密度化、高機能化に対して極めて有用なICチップ接続用ボンディング用金線を提供する。【構成】高純度金にPd,Pt:1,000 〜400,000 重量ppm 、In,Sb,Sn:1〜500 重量ppm 、Be,Ca,Ge,Ru,Cu,Fe,Mg,希土類:1〜500 重量ppm を含有した母合金を真空溶解炉で溶解したのち鋳造し、溝ロール、伸線機を用いた冷間加工と焼鈍を繰り返し、最終線径20μm、伸び率4%の細線になるように仕上げた。

請求項（抜粋）：

高純度金にパラジウム(Pd),白金(Pt)の内少なくとも1種を1,000〜400,000重量ppm含有すると共に、インジウム(In),アンチモン(Sb),錫(Sn)の内少なくとも1種を1〜500重量ppm含有することを特徴とするICチップボンディング用金線。

IPC (2件)：

C22C 5/02 , H01L 21/60 301

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体素子用ボンディング線
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-262219 出願人：田中電子工業株式会社
ボンディングワイヤ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-124879 出願人：住友金属鉱山株式会社
ボンディングワイヤ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-127323 出願人：住友金属鉱山株式会社

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