特許

J-GLOBAL ID：200903067243533344

フレキシブル基板

発明者： 栗田 英之 ,  渡辺 正直
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-239358
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068850
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】樹脂フィルムに開口部を形成せずに金属膜同士を接続させる。【解決手段】第1の金属膜11上に形成された第1の樹脂フィルム16中に、第2の金属膜12上に立設されたバンプ21を押し当て、第1の樹脂フィルム16中にバンプ21を埋め込む。第1の金属膜11にバンプ21が当接した状態で、第1の金属膜11又は第2の金属膜12のいずれか一方又は両方をパターニングし、第1の樹脂フィルム16の表面を部分的に露出させた状態で熱処理し、溶剤や水分を露出部分から放出させ、第1の樹脂フィルム16を硬化させる。硬化後、バンプ21と第1の金属膜11とを超音波融着させてもよい。また、更に第2の樹脂フィルムと第3の金属膜とを更に積層させ、多層構造にしてもよい。

請求項（抜粋）：

第1の金属膜上に第1の樹脂フィルムを形成し、バンプが立設された第2の金属膜の前記バンプを前記第1の樹脂フィルムに押し当て、前記バンプを前記第1の樹脂フィルム中に押し込み、前記バンプ先端を前記第1の金属膜に当接させた後、前記第1又は第2の金属膜のすくなくとも一方をパターニングし、前記第1の樹脂フィルム表面を少なくとも部分的に露出させた状態で加熱処理し、前記第1の樹脂フィルムを硬化させることを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G

Fターム (30件)：

5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC13 ,  5E317CC33 ,  5E317CD15 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317GG03 ,  5E317GG17 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE01 ,  5E346FF07 ,  5E346FF12 ,  5E346FF22 ,  5E346FF27 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346FF41 ,  5E346GG13 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-262462   出願人：株式会社東芝
• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-069431   出願人：株式会社東芝
• 回路基板製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-221729   出願人：松下電器産業株式会社