特許
J-GLOBAL ID：200903067269162832

多層プリント配線板用回路基板の製造方法

発明者：
苅谷 隆

苅谷 隆 について

, 
杉山 直

杉山 直 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-062923
公開番号（公開出願番号）：特開2001-251054
出願日： 2000年03月08日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：
【要約】【課題】 樹脂接着剤層やPETフィルムに熱的損傷を与えることなく、均一な品質のビアホールを効率的に形成することができる多層プリント配線板用の回路基板の製造方法を提案すること。【解決手段】 硬質の絶縁性基材10の一方の面に銅箔12を貼付け、その絶縁性基材10の他方の面から銅箔10に達する非貫通孔18を炭酸ガスレーザ照射によって形成し、その非貫通孔18内に紫外線レーザまたはエキシマレーザ照射を行って、非貫通孔内に残留する樹脂残滓をデスミアした後、そのデスミアされた非貫通孔内に導電性ペースト20を充填し、さらに絶縁性基材10の他方の面から露出する導電性ペースト20を覆って、銅箔24を加熱圧着することによって前記導電性ペースト20と銅箔24とを電気的に接続させる充填ビアホール22を形成した後、前記絶縁性基材10の両面に貼付けられた銅箔12,24をエッチング処理によって導体回路パターン26,28を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
【請求項1】 硬質の絶縁性基材の片面に導体回路を有し、この絶縁性基材中に前記導体回路に電気的に接続されるビアホールが形成されてなる多層プリント配線板用回路基板を製造するに当たって、その製造工程中に、少なくとも以下の(1)〜(4)の工程、すなわち、(1)一面に銅箔が貼付けられた絶縁性基材の他の面に、保護フィルムを粘着させたのち、その保護フィルム上から炭酸ガスレーザ照射を行って、前記銅箔に達する非貫通孔を形成する工程、(2)前記非貫通孔内に紫外線レーザまたはエキシマレーザの照射を行って、前記非貫通孔内に残留する樹脂残滓をデスミアする工程、(3)前記保護フィルムを印刷用マスクとして、前記デスミアされた非貫通孔内に導電性ペーストを充填し、硬化させることによって、前記導電性ペーストと銅箔とを電気的に接続する充填ビアホールを形成する工程、(4)前記絶縁性基材に貼付けられた銅箔にエッチング処理を施して、絶縁性基材の片面に導体回路パターンを形成する工程、とを含むことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/16 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28 ,  B23K101:42
FI (6件)：
H05K 3/46 N ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/16 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/28 F ,  B23K101:42
Fターム (26件)：
4E068AA05 ,  4E068AF00 ,  4E068DA11 ,  5E314AA26 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC15 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314GG26 ,  5E346AA32 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346CC46 ,  5E346DD12 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346FF01 ,  5E346FF03 ,  5E346FF18 ,  5E346FF19 ,  5E346GG22 ,  5E346HH07 ,  5E346HH32
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM