配線基板

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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：吉田稔 , 田中達也 , 福元義和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-281011
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119691
出願日： 2002年09月26日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】適切に低熱膨張率化を図ることのできる配線基板を提供すること。【解決手段】配線基板Xは、カーボンファイバ材11a、および、無機フィラーを含有する樹脂組成物11bからなるコア層10と、コア層10上に形成された絶縁層21および当該絶縁層21上に設けられた配線パターン22を含む積層配線部20と、コア層10内を厚み方向に延び且つ積層配線部20における配線パターン22と電気的に接続している導電部30とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

カーボンファイバ材、および、無機フィラーを含有する樹脂組成物からなるコア層と、前記コア層上に形成された絶縁層および当該絶縁層上に設けられた配線パターンを含む積層配線部と、前記コア層内を厚み方向に延び、且つ、前記積層配線部における配線パターンと電気的に接続している導電部と、を備えることを特徴とする、配線基板。

IPC (4件)：

H05K1/11 , H01L23/12 , H01L23/14 , H05K3/46

FI (6件)：

H05K1/11 H , H05K3/46 B , H05K3/46 N , H05K3/46 T , H01L23/14 R , H01L23/12 N

Fターム (33件)：

5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317CD23 , 5E317CD27 , 5E317GG05 , 5E317GG09 , 5E346AA02 , 5E346AA06 , 5E346AA29 , 5E346AA43 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346DD03 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346DD33 , 5E346EE34 , 5E346EE39 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG07 , 5E346GG08 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346HH07 , 5E346HH11 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (5件)

積層板及び多層プリント回路板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-228445 出願人：株式会社日立製作所
配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-274840 出願人：日本特殊陶業株式会社
回路基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-235812 出願人：松下電器産業株式会社

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