特許
J-GLOBAL ID：200903067369854219
位置合わせ処理プロセスの改良された統合を提供する細長い構造物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
伊東 忠彦
, 大貫 進介
, 伊東 忠重
, 松本 晃一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-518093
公開番号（公開出願番号）：特表2008-503897
出願日： 2005年06月03日
公開日（公表日）： 2008年02月07日
要約：
位置合わせ処理またはオーバーレイ処理と他の処理との改良された統合について示した。アライメントの基板のような半導体部品は、アライメントマークまたはオーバーレイ特徴物を含む複数の特徴物を有する。ダミー化構造物のような細長い構造物は、アライメント構造物の近傍に使用される。例えば、直線状ダミー化構造物は、アライメント領域内で使用される。アライメント領域では、位置合わせ処理による光が、アライメント構造物および細長い構造物の双方と相互作用する。細長い構造物は、アライメント構造物と同じ層内にあっても、異なる層内にあっても良い。アライメント構造物のコントラストを向上するため、細長い構造物およびアライメントマークは、使用照射モード(明視野、暗視野)に適合するように、相互に対して配向される。
請求項（抜粋）：
1または2以上の半導体部品上に、複数の細長い構造物を形成するステップであって、前記細長い構造物の各々は、対応する長い寸法と対応する短い寸法とを有し、対応する長い寸法は、対応する短い寸法よりも長いところのステップと、
前記1または2以上の半導体部品の少なくとも一つの上に、複数のアライメント構造物を形成するステップであって、前記複数のアライメント構造物は、アライメント領域を定形し、該アライメント領域は、第1の外方アライメント構造物と、第2の外方アライメント構造物とによって平面内に区画され、下側に延伸するところのステップと、
を有し、
前記複数の細長い構造物のうちの少なくとも一つの一部は、前記アライメント領域に含まれることを特徴とする方法。
IPC (2件)：
H01L 21/320
, H01L 21/027
H01L21/88 K
, H01L21/30 502M
5F033QQ48
, 5F033VV00
, 5F033VV01
, 5F033XX01
, 5F046EA03
, 5F046EA09
, 5F046EA10
, 5F046EB01
, 5F046EB02
