特許
J-GLOBAL ID:200903067444249660
両面同時研削装置およびカップ型砥石並びに両面同時研削方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
好宮 幹夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-096263
公開番号(公開出願番号):特開2000-288882
出願日: 1999年04月02日
公開日(公表日): 2000年10月17日
要約:
【要約】【課題】 カップ型砥石を使用するインフィード型両面同時研削装置において、カップ型砥石が常に接触している板状被加工物の中心部の局所的な膨張を防ぎつつ研削し、両面が高平坦度な板状被加工物に加工することができる両面同時研削装置、両面同時研削方法およびカップ型砥石を提供する。【解決手段】 カップ型砥石を用いた板状被加工物のインフィード型両面同時研削装置において、両面同時研削中の板状被加工物の中心部を冷却する手段として板状被加工物の両面の中心部に冷却液または圧縮気体を噴射させる手段、カップ型砥石および/または板状被加工物を砥石幅以上の幅に揺動させる手段を設けた両面同時研削装置とこれを用いた両面同時研削方法並びに揺動効果を備えたカップ型砥石。
請求項(抜粋):
カップ型砥石を用いた板状被加工物のインフィード型両面同時研削装置において、両面同時研削中の板状被加工物の中心部を冷却する手段を具備することを特徴とする両面同時研削装置。
IPC (2件):
B24B 7/17
, H01L 21/304 631
FI (2件):
B24B 7/17 A
, H01L 21/304 631
Fターム (6件):
3C043BC04
, 3C043CC04
, 3C043CC11
, 3C043DD05
, 3C043DD06
, 3C043EE04
引用特許:
出願人引用 (4件)
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半導体ウエハの高精度研削方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-128026
出願人:新日本製鐵株式会社
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シリコンウェーハの製造方法およびその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-089784
出願人:三菱マテリアルシリコン株式会社, 三菱マテリアル株式会社
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特開昭63-093568
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カップ型研削砥石
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-150369
出願人:株式会社東京精密
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審査官引用 (4件)