特許
J-GLOBAL ID：200903067460719073

ポリッシング装置

発明者：
大 石 俊 夫

大 石 俊 夫 について

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秦 晶 一

秦 晶 一 について

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綱 田 雅 文

綱 田 雅 文 について

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石 田 全 寛

石 田 全 寛 について

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間 瀬 康 一

間 瀬 康 一 について


出願人/特許権者：
東芝機械株式会社

東芝機械株式会社 について

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株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-295160
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153694
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 ウェーハのポリッシングから洗浄・乾燥まで一連の工程を合理化するポリッシング装置を提供する。【構成】 カセットから取り出されたウェーハにポリッシング加工を施すポリッシング手段8と、ポリッシング手段へ前記ウェーハの着脱を行う着脱手段6と、ポリッシング加工が施されたウェーハを洗浄する手段12と、ウェーハを、前記カセット、前記ポリッシング手段、前記着脱手段、および前記洗浄手段の間で搬送する搬送手段2,4とを区画された部屋に配置して構成される。
請求項（抜粋）：
カセットから取り出されたウェーハにポリッシング加工を施すポリッシング手段と、前記ポリッシング手段へ前記ウェーハの着脱を行う着脱手段と、ポリッシング加工が施されたウェーハを洗浄する洗浄手段と、前記ウェーハを、前記カセット、前記ポリッシング手段、前記着脱手段、および前記洗浄手段の間で搬送する搬送手段とを、区画された部屋に配置してなることを特徴とするポリッシング装置。
IPC (4件)：
H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/04 ,  B24B 41/06
引用特許：
審査官引用 (23件)
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