集積回路装置及びそのパッケージング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤村元彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-151172
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330998
出願日： 1996年06月12日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】簡単にして安価に集積回路をパッケージングする。【解決手段】本発明による方法は、集積回路が形成され表面上にパッド2を備えたチップ1を有する集積回路装置のパッケージング方法である。この方法は、チップ1の表面のうちパッドを除く領域に樹脂を形成する封止工程...,(E),(F)と、導電ペースト7をパッドに接触させて形成するペースト付着工程(G)とを有する。導電ペーストの外部露出面は、パッド表面の面積より大としたり、所定パターンを形成することができる。導電ペーストは、熱可塑性または熱硬化性の導電物質からなる。また、導電ペーストに含まれる導電材に、銀及び/または銅を使うことができる。これによれば、高価で形成の難易なバンプの代わりに、安価なチップ接続端子を容易に得ることができる。また、導電ペーストとして半田を使用する必要もないので、半田フリーをパッケージ及びボードアセンブリ上において達成することができ、鉛規制下において好ましい。

請求項（抜粋）：

集積回路が形成され表面上にパッドを備えたICチップを含む集積回路装置であって、前記チップの表面のうち前記パッドを除いた領域を封止する樹脂と、前記パッドに接触して設けられた熱可塑性または熱硬化性の導電ペースト層とを有することを特徴とする集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 23/28 E , H01L 21/56 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-049460
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-307018 出願人：大日本印刷株式会社
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-203169 出願人：株式会社日立製作所

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