基板表面処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：萩原誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-344551
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179429
出願日： 2002年11月27日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

【課題】処理槽内でオゾンまたは純水等の各処理工程に応じて基板とノズル板との距離を調整して良好に処理できる基板表面処理装置を提供する。【解決手段】オゾンを含んだ薬剤による基板1表面の薬液処理及び洗浄液による基板1の洗浄処理を行う基板表面処理装置であって、基板1を保持する保持部22を回転可能に軸支した下部基台20と、この下部基台20の上部に配置されて上下に昇降する上部基台10と、この上部基台10に支持されて基板1上に延在して薬剤及び洗浄液を各々噴出するノズル板14とを備え、上部基台10及び下部基台20に支持した保持部22またはノズル板14のいずれか一方或いは両方を上下動可能にすることでノズル板14と基板1との距離を薬液処理または洗浄処理に応じて調節可能に設ける。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

オゾンを含んだ薬剤による基板表面の薬液処理及び洗浄液による前記基板の洗浄処理を行う基板表面処理装置において、前記基板を保持する保持部を回転可能に軸支した下部基台と、前記下部基台の上部に配置されて上下に昇降する上部基台と、前記上部基台に支持されて前記基板上に延在して前記薬剤及び洗浄液を各々噴出するノズル板とを備え、前記上部基台及び下部基台に支持した前記保持部またはノズル板のいずれか一方或いは両方を上下動可能にすることで、前記ノズル板と前記基板との距離を前記薬液処理または洗浄処理に応じて調節可能に設けたことを特徴とする基板表面処理装置。

IPC (6件)：

H01L21/304 , B08B3/02 , B08B3/08 , B08B5/00 , G03F7/42 , H01L21/027

FI (12件)：

H01L21/304 643A , H01L21/304 643C , H01L21/304 645Z , H01L21/304 648H , H01L21/304 651L , B08B3/02 B , B08B3/02 G , B08B3/02 H , B08B3/08 A , B08B5/00 Z , G03F7/42 , H01L21/30 572B

Fターム (30件)：

2H096AA25 , 2H096LA02 , 3B116AA02 , 3B116AA03 , 3B116AB34 , 3B116AB47 , 3B116BB23 , 3B116BB32 , 3B116BB46 , 3B116BB82 , 3B116BB88 , 3B116CD24 , 3B201AA02 , 3B201AA03 , 3B201AB34 , 3B201AB47 , 3B201BB23 , 3B201BB32 , 3B201BB46 , 3B201BB82 , 3B201BB88 , 3B201BB92 , 3B201BB93 , 3B201BB98 , 3B201BC01 , 3B201CB12 , 3B201CD24 , 5F046MA05 , 5F046MA06 , 5F046MA10

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-000315
フォトレジスト膜除去方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-323503 出願人：三菱電機株式会社
ウェハ表面の処理方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-173177 出願人：株式会社日立製作所

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