特許
J-GLOBAL ID：200903067638014443

部品接合方法および部品接合用治具

発明者：
浅見 博

浅見 博 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-186730
公開番号（公開出願番号）：特開2007-005707
出願日： 2005年06月27日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：
【課題】 接合時における部品の過荷重を防止でき、生産性の向上を図る事ができる部品接合法及び部品接合用治具の提供。【解決手段】 部品接合用治具35は、治具本体36の内部に、空気圧が導入される圧力室37と、半導体チップ11と配線基板21Aの仮固定体10を収容する部品収容室38と、圧力室37と部品収容室38との間を仕切る弾性シート体39とを有するとともに、圧力室37に導入された空気圧が所定圧を超えたときに開弁するリリーフ弁42を備えている。半導体チップ11と配線基板21Aとは粘着性のある活性樹脂層を介して仮固定されている。治具35をリフロー炉へ装填することで、仮固定体10に一定の流体圧を作用させながら加熱し、接合する。加熱により膨張した圧縮空気はリリーフ弁42から解放される。これにより、接合圧力を常に一定に保ちながら部品の接合が可能となる。また、複数の仮固定体10を同時に処理する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
突起電極を有する第1の被接合部品と、前記突起電極と接合される端子部を有する第2の被接合部品と、を相互に接合する部品接合方法であって、 前記突起電極または前記端子部にははんだ層が形成されており、 前記第2の被接合部品の端子形成面に粘着性樹脂層を形成する工程と、 前記粘着性樹脂層に前記突起電極を食い込ませて前記第1,第2の被接合部品の仮固定体を作製する工程と、 前記仮固定体を流体圧で一定加圧しながら前記はんだ層を溶融させ前記突起電極と前記端子部とを接合する工程を有する ことを特徴とする部品接合方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H05K 3/34
FI (4件)：
H01L21/60 311Q ,  H05K3/34 503A ,  H05K3/34 504A ,  H05K3/34 509
Fターム (16件)：
5E319AA03 ,  5E319AB03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD15 ,  5E319CD21 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15 ,  5F044KK01 ,  5F044KK18 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR16
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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