ヘリコン波プラズマ装置およびこれを用いたプラズマ処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-239887
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092490
出願日： 1995年09月19日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】ヘリコン波プラズマ装置を用いた大口径ウェハ上でのドライエッチングやCVDにおいて、局所的な電荷蓄積等に起因する形状異常を防止する。【解決手段】ヘリコン波プラズマ装置のベルジャ1内における高エネルギー電子の局在を、先端を細くした誘電体緩衝部材を用いて分散させる。ベルジャ1の半径r方向における高エネルギー電子は、m=0モードのヘリコン波プラズマPでは中心より所定距離だけ離れたドーナツ状の領域に、またm=1モードでは中心から所定半径以内の領域に多く分布するので、緩衝部材もこれに合わせ、m=0用では先細りの円環状に形成されたセラミック・リング15、m=1用では円錐状のセラミック・コーンとする。かかるプラズマ装置を用いてAl系多層膜のドライエッチングを行うと、TiNバリヤメタルのノッチングを防止することができる。

請求項（抜粋）：

円筒容器内でヘリコン波を用いてプラズマを励起するヘリコン波プラズマ装置において、上記円筒容器の半径r方向、軸z方向および方位角θ方向に各々対応した誘導電界成分Eと誘導磁界成分Bで表現されるヘリコン波の波形態、ならびにヘリコン波の衝突減衰および無衝突減衰に応じて該円筒容器内に発生する高エネルギー電子の局部的な密度差を緩和させるごとく、該円筒容器内に誘電体からなる緩衝部材が配されてなるヘリコン波プラズマ装置。

IPC (5件)：

H05H 1/46 , C23C 16/50 , C23F 4/00 , H01L 21/205 , H01L 21/3065

FI (6件)：

H05H 1/46 A , C23C 16/50 , C23F 4/00 D , C23F 4/00 A , H01L 21/205 , H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-188872 出願人：株式会社東芝
プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-067792 出願人：堀池靖浩, 株式会社神戸製鋼所
電子サイクロトロン共鳴装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-160599 出願人：株式会社神戸製鋼所

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