真空処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-324533
公開番号（公開出願番号）：特開平11-265931
出願日： 1998年10月29日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：

【要約】【課題】高温のプロセスにおいてもOリングの変質を抑え、また面内均一性の高い真空処理を行うこと。【解決手段】冷媒流路32が設けられた冷却部31の上面にOリング33を介して2枚の中間誘電体プレ-ト4A,4Bを設け、この上に誘電体プレ-ト5を設ける。これら誘電体プレ-ト4、4B、5には、夫々表面部に電極41、51が埋設され、内部にヒ-タ42、52が埋設されている。中間誘電体プレ-ト4A、4B同士及び、中間誘電体プレ-ト4Bと誘電体プレ-ト5とは静電吸着力により接合されているので、接合部分において両者間に形成される真空雰囲気の隙間は無くなるか又は小さくなる。このため熱伝導が面内において均一になると共に、Oリング33の接触する中間誘電体プレ-ト4Aの裏面側は200°C以下となるのでOリングの熱による変質が抑えられる。

請求項（抜粋）：

真空室と、この真空室内に設けられた被処理基板の載置台とを備え、誘電体プレ-トに加熱手段と被処理基板吸着用の静電チャックを構成するための電極とを設け、この誘電体プレ-トを冷却手段を備えた冷却部の上に設けて前記載置台を構成した真空処理装置において、前記冷却部の表面にリング状の樹脂製シ-ル材を介して接合され、静電チャックを構成するための電極が表面部に埋め込まれた中間誘電体プレ-トと、前記シ-ル材で囲まれた領域に熱伝導用の気体を供給するための手段とを備え、前記中間誘電体プレ-トの表面に、当該中間誘電体プレ-トの静電チャックによる静電気力により前記誘電体プレ-トを接合したことを特徴とする真空処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , H02N 13/00 , C23C 16/50 , H01L 21/205

FI (4件)：

H01L 21/68 R , H02N 13/00 D , C23C 16/50 E , H01L 21/205

引用特許：

出願人引用 (5件)

真空処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-037164 出願人：東京エレクトロン株式会社
特開平2-135753
耐蝕性部材
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-058727 出願人：日本碍子株式会社

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