特許
J-GLOBAL ID：200903067697645864

ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液

発明者：
清田 優

清田 優 について

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土田 秀樹

土田 秀樹 について

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今成 眞明

今成 眞明 について

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杉田 芳博

杉田 芳博 について

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アンドレ・エグリ

アンドレ・エグリ について

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ウィリアム・アール・ブラスク

ウィリアム・アール・ブラスク について


出願人/特許権者：
日本リーロナール株式会社

日本リーロナール株式会社 について


代理人 (1件)： 千田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-155556
公開番号（公開出願番号）：特開2002-348673
出願日： 2001年05月24日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：
【要約】【課題】 ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液を提供する。【解決手段】 本発明として、1)樹脂基体上にパラジウムまたはパラジウム-すず触媒を付着させ、2)該触媒が付着した樹脂基体を、銅イオンおよび還元剤を含み、ホルムアルデヒドを含まない無電解銅めっき液で処理する無電解銅めっき方法であって、該触媒付着処理の後に、触媒のアクセレレーティング処理を行わないことを特徴とする前記無電解銅めっき方法が開示される。本発明の方法によると、別工程で触媒のアクセレレーティング処理を行わなくても、短時間で樹脂基体上に銅薄膜を形成させることができるので、銅-樹脂複合材料の生産性を飛躍的に向上させることができる。
請求項（抜粋）：
1)樹脂基体上にパラジウムまたはパラジウム-すず触媒を付着させ、2)該触媒が付着した樹脂基体を、銅イオンおよび還元剤を含み、ホルムアルデヒドを含まない無電解銅めっき液で処理する無電解銅めっき方法であって、該触媒付着処理の後に、触媒のアクセレレーティング処理を行わないことを特徴とする前記無電解銅めっき方法。
Fターム (19件)：
4K022AA13 ,  4K022AA14 ,  4K022AA15 ,  4K022AA18 ,  4K022AA19 ,  4K022AA20 ,  4K022AA21 ,  4K022AA22 ,  4K022AA23 ,  4K022AA24 ,  4K022BA08 ,  4K022CA06 ,  4K022CA18 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K022DB03 ,  4K022DB05 ,  4K022DB28 ,  4K022DB29
引用特許：
審査官引用 (19件)
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