特許

J-GLOBAL ID：200903067720926736

BGA型半導体装置

発明者： 大高 達也 ,  村上 元 ,  吉岡 修
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-176936
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026632
出願日： 1997年07月02日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 コストダウンを図ると共に、信頼性を向上させること。【解決手段】 スティフナ用金属シート2,絶縁ベースフィルム用絶縁テープ1,および配線パターン用金属シート3をラミネートした複合ラミネートシート13の配線パターン用金属シート3をエッチングして配線パターン3′を形成した。

請求項（抜粋）：

平坦性および機械的強度を維持するスティフナと配線パターンを有した絶縁性ベースフィルムとを一体にし、前記スティフナと一体にされた前記絶縁ベースフィルムの所定の位置に半導体素子を配置して前記配線パターンと接続して成るBGA型半導体装置において、前記配線パターンは、スティフナ用金属シート,絶縁ベースフィルム用絶縁テープ,および配線パターン用金属シートをラミネートした複合ラミネートシートの前記配線パターン用金属シートをエッチングして形成された構成を有することを特徴とするBGA型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/14 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多端子半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-027079   出願人：三井東圧化学株式会社
• 多層リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-329171   出願人：大日本印刷株式会社
• 半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-117345   出願人：日本ミクロン株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-022161   出願人：株式会社三井ハイテック