特許
J-GLOBAL ID：200903067779913263

充填剤並びに非相溶性の樹脂若しくはエラストマーにより構成される構造体およびその製造方法若しくはその用途

発明者：
清水 博

清水 博 について

, 
李 勇進

李 勇進 について


出願人/特許権者：
独立行政法人産業技術総合研究所

独立行政法人産業技術総合研究所 について


代理人 (1件)： 古宮 一石
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-178119
公開番号（公開出願番号）：特開2009-013323
出願日： 2007年07月06日
公開日（公表日）： 2009年01月22日
要約：
【課題】 導電性フィラーを樹脂中に分散させる新規な方法及び新規な方法により得られる新規な構造の導電性複合材料、導電性フィラーの直接分散性がよくない樹脂中で導電性フィラーを分散させる新規な方法、新規な方法により得られる新規な構造の導電性複合材料の提供【解決手段】 非相溶性の樹脂若しくはエラストマーから構成される共連続構造からなり、非相溶性の樹脂の一方の樹脂にはフィラーである充填剤を含む構造体であり、又、フィラーである充填剤は均一に分散されている充填剤並びに非相溶性の樹脂若しくはエラストマーにより構成される構造体、非相溶性樹脂若しくはエラストマーを用いて、内部帰還型スクリューを搭載している、1000rpm以上のスクリュー回転が可能であり、最高出力3000rpmの微量型高せん断成形加工機による溶融混練操作を利用して、共連続構造を得る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
非相溶性の樹脂若しくはエラストマーから構成される共連続構造体からなり、非相溶性の樹脂の一方の樹脂にはフィラーである充填剤を含むことを特徴とする充填剤並びに非相溶性の樹脂若しくはエラストマーにより構成される構造体。
IPC (4件)：
C08L 101/00 ,  C08K 3/04 ,  H01B 1/24 ,  H01M 8/02
FI (4件)：
C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  H01B1/24 Z ,  H01M8/02 Y
Fターム (46件)：
4J002AA01W ,  4J002AC01X ,  4J002BB03X ,  4J002BB04X ,  4J002BB14X ,  4J002BC04W ,  4J002BC04X ,  4J002BD05W ,  4J002BD14W ,  4J002BF02W ,  4J002BG06W ,  4J002BL01W ,  4J002CF06X ,  4J002CF16W ,  4J002CG01X ,  4J002CH09W ,  4J002CL01X ,  4J002CL03X ,  4J002CM04X ,  4J002CN01W ,  4J002CN03W ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DC006 ,  4J002DE116 ,  4J002FA056 ,  4J002FA066 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ02 ,  4J002GR01 ,  5G301DA18 ,  5G301DA19 ,  5G301DA42 ,  5G301DD06 ,  5G301DD10 ,  5G301DE10 ,  5H026AA00 ,  5H026BB00 ,  5H026BB01 ,  5H026BB08 ,  5H026EE05 ,  5H026EE06 ,  5H026EE18 ,  5H026EE19 ,  5H026HH00
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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