特許
J-GLOBAL ID：200903067870309522

剥離剤組成物

発明者：
北澤 宏造

北澤 宏造 について

, 
樫原 栄二

樫原 栄二 について

, 
代田 真美

代田 真美 について


出願人/特許権者：
花王株式会社

花王株式会社 について


代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-255696
公開番号（公開出願番号）：特開2000-089481
出願日： 1998年09月09日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】【課題】高エネルギー処理を受けて変質したレジストでも容易にかつ短時間で剥離することができ、かつ配線材料等の金属部材に対する腐食の少ないレジスト用の剥離剤組成物を提供すること。【解決手段】分子中に複素環とカルボキシル基又は-C(O)-NH2 基とを有する複素環化合物、有機の極性溶剤及び水を配合してなるレジスト用剥離剤組成物、分子中に複素環とカルボキシル基又は-C(O)-NH2 基とを有する複素環化合物、有機の極性溶剤及び水を含有するレジスト用剥離剤組成物、並びに該剥離剤組成物を使用して半導体素子板上に塗布されたレジスト膜を剥離するレジスト剥離方法。
請求項（抜粋）：
分子中に複素環とカルボキシル基又は-C(O)-NH2 基とを有する複素環化合物、有機の極性溶剤及び水を配合してなるレジスト用剥離剤組成物。
IPC (2件)：
G03F 7/42 ,  H01L 21/027
FI (2件)：
G03F 7/42 ,  H01L 21/30 572 B
Fターム (4件)：
2H096AA25 ,  2H096HA28 ,  2H096LA03 ,  5F046MA02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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