光半導体モジュール装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：外川英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-227758
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074248
出願日： 1995年09月05日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】本発明は、溶接時に発生する応力がパッケージ側面を歪ませ、キャップの封止前の最適光結合に対して、封止後光結合劣化を生じてしまう現象を防ぐ光半導体モジュール装置を提供することを目的とする。【解決手段】発光素子3 と、発光素子3 からの発光光を受光するファイバ9 を保持するファイバフォルダ7 と、発光素子3 を内部に設置するパッケージと、パッケージを封止するキャップ10とを有する光半導体モジュール装置において、パッケージ6 のファイバホルダ7 よりキャップ側の領域15に、ファイバホルダ7 部分への応力を吸収する手段を有することを特徴とする。応力を吸収する手段を有するため、キャップの封止時に光ファイバへの発光光の結合を弱めることがない。

請求項（抜粋）：

発光素子と、この発光素子からの発光光を受光するファイバを保持するファイバフォルダと、前記発光素子を内部に設置するパッケージと、このパッケージを封止するキャップとを有する光半導体モジュール装置において、前記パッケージの前記ファイバホルダより前記キャップ側の領域に、前記ファイバホルダ部分への応力を吸収する手段を有することを特徴とする光半導体モジュール装置。

IPC (3件)：

H01S 3/18 , H04B 10/28 , H04B 10/02

FI (2件)：

H01S 3/18 , H04B 9/00 W

引用特許：

審査官引用 (9件)

導波路型光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-182162 出願人：日立電線株式会社
光半導体素子モジュールの気密封止構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-332869 出願人：日本電気株式会社
半導体レーザモジユール
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-186687 出願人：日本電気株式会社

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