特許
J-GLOBAL ID：200903038971375720
電圧可変基板材料
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
志賀 正武
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 村山 靖彦
, 実広 信哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-535208
公開番号（公開出願番号）：特表2005-506688
出願日： 2002年10月11日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
この発明は、改善された電圧可変材料(「VVM」)を提供する。より詳細には、この発明は、改善されたプリント回路基板と、回路保護を有する改善された素子と、回路保護を有する改善されたデータ通信ケーブルと、この発明のVVM基板を使用する素子を大量生産する方法と、を提供する。VVM基板は、既知の電圧可変材料と結び付けられた導電粒子、及び可能なら半導電性粒子及び/又は絶縁粒子を、基地のプリント回路基板と結び付けられたワニス又はエポキシ樹脂に注入することによって中間のドーターボード又はキャリヤボードに対する必要を省く。
請求項（抜粋）：
初期非固体状態及び硬化固体状態を有する自立型硬化性絶縁結合剤と、
前記非固体状態の間、前記結合剤へ注入される導電性粒子と、
を有することを特徴とする電圧可変基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5E034CA07
, 5E034CB01
, 5E034CC17
, 5E034CC19
, 5E034CC20
, 5E034DA02
, 5E034DC01
, 5E034DC03
, 5E034DC05
, 5E034DC09
, 5E034DC10
, 5E034DE16
