特許
J-GLOBAL ID:200903068083215274
薄膜及びp型酸化亜鉛薄膜製造方法と半導体デバイス
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (7件):
杉村 興作
, 高見 和明
, 徳永 博
, 岩佐 義幸
, 藤谷 史朗
, 来間 清志
, 冨田 和幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-031194
公開番号(公開出願番号):特開2005-223219
出願日: 2004年02月06日
公開日(公表日): 2005年08月18日
要約:
【課題】高い結晶性及び表面平坦性を実現すると共に、高濃度でドーパントをドーピングすることができる薄膜製造方法を提供する。【解決手段】所定の第1温度において薄膜を成長させながらドーパントをドーピングする低温高ドープ層成長ステップと、薄膜の成長を中断し前記第1温度より高い所定の第2温度において薄膜をアニール処理するアニール処理ステップと、前記第2温度において薄膜を成長させる高温低ドープ層成長ステップとを含む。【選択図】図3
請求項(抜粋):
薄膜製造方法であって、
所定の第1温度において薄膜を成長させながらドーパントをドーピングする低温高ドープ層成長ステップと、
薄膜の成長を中断し前記第1温度より高い所定の第2温度において薄膜をアニール処理するアニール処理ステップと、
前記第2温度において薄膜を成長させる高温低ドープ層成長ステップとを含むことを特徴とする薄膜製造方法。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (7件):
5F041AA04
, 5F041AA40
, 5F041CA02
, 5F041CA41
, 5F041CA49
, 5F041CA55
, 5F041CA67
引用特許:
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