特許
J-GLOBAL ID:200903068083215274

薄膜及びp型酸化亜鉛薄膜製造方法と半導体デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件): 杉村 興作 ,  高見 和明 ,  徳永 博 ,  岩佐 義幸 ,  藤谷 史朗 ,  来間 清志 ,  冨田 和幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-031194
公開番号(公開出願番号):特開2005-223219
出願日: 2004年02月06日
公開日(公表日): 2005年08月18日
要約:
【課題】高い結晶性及び表面平坦性を実現すると共に、高濃度でドーパントをドーピングすることができる薄膜製造方法を提供する。【解決手段】所定の第1温度において薄膜を成長させながらドーパントをドーピングする低温高ドープ層成長ステップと、薄膜の成長を中断し前記第1温度より高い所定の第2温度において薄膜をアニール処理するアニール処理ステップと、前記第2温度において薄膜を成長させる高温低ドープ層成長ステップとを含む。【選択図】図3
請求項(抜粋):
薄膜製造方法であって、 所定の第1温度において薄膜を成長させながらドーパントをドーピングする低温高ドープ層成長ステップと、 薄膜の成長を中断し前記第1温度より高い所定の第2温度において薄膜をアニール処理するアニール処理ステップと、 前記第2温度において薄膜を成長させる高温低ドープ層成長ステップとを含むことを特徴とする薄膜製造方法。
IPC (1件):
H01L33/00
FI (1件):
H01L33/00 D
Fターム (7件):
5F041AA04 ,  5F041AA40 ,  5F041CA02 ,  5F041CA41 ,  5F041CA49 ,  5F041CA55 ,  5F041CA67
引用特許:
審査官引用 (2件)

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