特許
J-GLOBAL ID:200903068092630055

超伝導パルスコイル、それを用いた超伝導装置および超伝導電力貯蔵装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 小川 順三 ,  中村 盛夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-122979
公開番号(公開出願番号):特開2006-203154
出願日: 2005年04月20日
公開日(公表日): 2006年08月03日
要約:
【課題】 ヘリウムを必要としない、メンテナンスフリーで、信頼性が高く、取り扱いが容易な超伝導パルスコイルを提供し、この超伝導パルスコイルを用いた超伝導装置および超伝導電力貯蔵装置を実現すること。【解決手段】 巻枠に複数層に巻回された超伝導導体を、冷却経路を介して臨界温度以下の低温に冷却するように構成された超伝導コイルにおいて、超伝導導体の間にエポキシ樹脂等の充填材を充填すると共に、超伝導導体の層間には、半径方向の伝熱を司る第一の熱伝導部材と、軸方向の伝熱を司る第二の熱伝導部材とを、独立して配置した。この超伝導パルスコイルを用いて超伝導装置および超伝導電力貯蔵装置を製作する。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
巻枠に複数層に巻回された超伝導導体を、冷却経路を介して臨界温度以下の低温に冷却するように構成された超伝導コイルにおいて、 前記超伝導導体の隙間にエポキシ樹脂などの充填材を充填すると共に、前記超伝導導体の層間には、半径方向の伝熱を司る第一の熱伝導部材と、軸方向の伝熱を司る第二の熱伝導部材とを、独立して配置したことを特徴とする超伝導パルスコイル。
IPC (2件):
H01F 6/04 ,  H01F 6/06
FI (3件):
H01F5/08 G ,  H01F5/08 B ,  H01F5/08 D
引用特許:
審査官引用 (13件)
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引用文献:
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