基板相互接続構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：八幡義博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-116130
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297436
出願日： 1998年04月10日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】高精度の位置合わせを必要とせずに狭ピッチ化が容易となり、かつ構造体全体の厚さ寸法を小さくする。【解決手段】基板表面に予め定められた間隔で並列配置された複数本の端子配線11を備えた配線基板1を設ける。同様に複数本の端子配線21を備えた配線基板2を、配線基板1に対し複数本の端子配線11と複数本の端子配線21とが予め定められた間隔で相対向し、かつ互いに横切るように配置する。相対向する端子配線11及び端子配線21間の隙間に金属イオンを含みかつイオン伝導性を有する材質の金属析出用材料3を満たし、接続すべき端子配線11及び端子配線21間に直流電圧を印加して金属を析出しこの析出金属によりこれら端子配線11,21間を接続する。

請求項（抜粋）：

次の各構成を含むことを特徴とする基板相互接続構造。(イ) 基板表面に予め定められた間隔で並列配置された複数本の第1の端子配線を備えた第1の配線基板(ロ) 基板表面に予め定められた間隔で並列配置された複数本の第2の端子配線を備え、これら複数本の第2の端子配線が前記第1の配線基板の複数本の第1の端子配線に対し互いに予め定められた間隔を隔てて相対向しかつ互いに横切るように配置された第2の配線基板(ハ) 前記第1の配線基板の複数本の第1の端子配線と前記第2の配線基板の複数本の第2の端子配線との間に、金属イオンを含みかつイオン伝導性を有する材質から成る金属析出用材料を満たし、前記複数本の第1の端子配線及び複数本の第2の端子配線のうちの互いに接続すべき第1の端子配線及び第2の端子配線の間に直流電圧を印加して析出され、これら第1の端子配線及び第2の端子配線の間を接続する析出金属

IPC (2件)：

H01R 23/68 303 , H01R 35/02

FI (2件)：

H01R 23/68 303 F , H01R 35/02

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭63-076394
パッチダウンブロック
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-157234 出願人：松下電工株式会社
マトリクスボード
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-006987 出願人：富士通株式会社

全件表示

審査官引用 (3件)

特開昭63-076394
パッチダウンブロック
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-157234 出願人：松下電工株式会社
マトリクスボード
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-006987 出願人：富士通株式会社

前のページに戻る