特許
J-GLOBAL ID：200903068179189835
半導体装置及びそれを用いた電力装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
東島 隆治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-021738
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217167
出願日： 2004年01月29日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】ワイドギャップ半導体の半導体スイッチング素子を用いた半導体装置において,半導体スイッチング素子に逆並列接続されるワイドギャップ半導体のフリーホイーリングダイオードに外付けで並列に接続されるスナバコンデンサをなくすこと。【解決手段】逆並列に接続した半導体スイッチング素子とダイオードを有する半導体パッケージ内において、前記ダイオードは誘電体の板を挟んで対向する2つの導電板により構成されるコンデンサを介して前記半導体パッケージ内の基板に取り付けられ、前記コンデンサがスナバコンデンサとして働く。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導電性の基板上に設けられ、互いに逆並列に接続された半導体スイッチング素子とダイオード素子、及び
前記半導体スイッチング素子とダイオード素子のいずれか一方と、前記導電性の基板との間に設けられた所定の面積を有する誘電体であってその両面にそれぞれ導電体を有するもの、を備え、
前記それぞれの導電体が、前記半導体スイッチング素子とダイオード素子のいずれか一方の電流流入端と電流流出端にそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L25/07
, H01L25/18
, H02M7/48
H01L25/04 C
, H02M7/48 K
, H02M7/48 Z
5H007AA01
, 5H007AA06
, 5H007CA01
, 5H007CA05
, 5H007CB02
, 5H007CC07
, 5H007FA13
, 5H007FA20
, 5H007HA02
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA05
出願人引用 (3件)
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特開平3-108749号公報
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特開平3-145756号公報
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電力用半導体モジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-101971
出願人：株式会社三社電機製作所
審査官引用 (2件)
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