プリント配線板の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006348
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208936
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】配線層同士の間で、リーク不良が発生し難いプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、下地樹脂絶縁層3と、その上にセミアディティブ法により形成された配線層7と、それらの上に配置された樹脂絶縁層と、を有するプリント配線板の製造方法である。そして、この製造方法は、配線層7の形成後、樹脂絶縁層の積層前に、配線層7,7間に露出する下地樹脂絶縁層3の表面3Aをエッチングする樹脂エッチング工程を備える。このため、配線層7を形成する際、クイックエッチングが不十分で、不要な無電解メッキ層4が完全に除去されずに残渣4Bが残った場合でも、その後、樹脂エッチング工程によって、配線層7,7間に露出する下地樹脂絶縁層3の表層部分を除去することにより、残渣4Bをも一緒に除去することができる。従って、配線層7,7間でリーク不良が発生することのない、信頼性の高いプリント配線板を製造することができる。

請求項（抜粋）：

下地樹脂絶縁層と、その上にセミアディティブ法により形成された配線層と、それらの上に配置された樹脂絶縁層と、を有するプリント配線板の製造方法であって、上記配線層の形成後、上記樹脂絶縁層の積層前に、上記配線層間に露出する上記下地樹脂絶縁層の表面をエッチングする樹脂エッチング工程を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/26

FI (2件)：

H05K 3/46 B , H05K 3/26 F

Fターム (27件)：

5E343AA12 , 5E343CC48 , 5E343EE37 , 5E343EE52 , 5E343GG01 , 5E343GG14 , 5E346AA02 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC31 , 5E346CC58 , 5E346DD01 , 5E346DD25 , 5E346DD33 , 5E346DD44 , 5E346DD47 , 5E346EE33 , 5E346EE39 , 5E346GG01 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG27 , 5E346HH08

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-144987
多層プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-185496 出願人：イビデン株式会社
回路板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-325145 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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