特許
J-GLOBAL ID：200903068201603500
半田付け用端子の製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-185748
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019334
出願日： 2003年06月27日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】半田付けする半田付け部(コネクタ端子においては端子部)から半田付けしない非半田付け部(コネクタ端子においては接点部)へと半田が這い上がることを防ぐことができる半田付け用端子の製造方法を提供する。【解決手段】半田付けする半田付け部2と半田付けしない非半田付け部3とを設けて形成され、下地めっき9であるニッケルめっき7の表面に金-ニッケル合金めっき8を施した半田付け用端子1に関する。半田付け部2と非半田付け部3との間の部分に電磁波Lを照射する。これにより、上記部分の半田濡れ性が低下することによって、半田が半田付け部2から非半田付け部3へと這い上がることを防ぐことができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半田付けする半田付け部と半田付けしない非半田付け部とを設けて形成され、下地めっきであるニッケルめっきの表面に金-ニッケル合金めっきを施した半田付け用端子を製造するにあたって、半田付け部と非半田付け部との間の部分に電磁波を照射することを特徴とする半田付け用端子の製造方法。
IPC (3件)：
H01R43/16
, B23K1/20
, H01R13/03
H01R43/16
, B23K1/20 Z
, H01R13/03 D
5E063GA01
, 5E063GA08
, 5E063GA09
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
