特許
J-GLOBAL ID：200903068210639615

金型再生用シートおよびそれを用いた金型クリーニング方法

発明者：
高島 浩一

高島 浩一 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について

, 
日東エレクトロニクス九州株式会社

日東エレクトロニクス九州株式会社 について


代理人 (3件)： 西藤 征彦 ,  井▲崎▼ 愛佳 ,  西藤 優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-054134
公開番号（公開出願番号）：特開2008-213313
出願日： 2007年03月05日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：
【課題】吸引孔が形成された金型のクリーニングに用いても、吸引孔に詰まらせることなくクリーニングすることができる金型再生用シートおよびそれを用いた金型クリーニング方法を提供する。【解決手段】通気性シート1の片面もしくは両面に、未加硫ゴム系組成物または熱硬化性樹脂系組成物からなるクリーニング材料層2が厚み10〜150μmの範囲内で形成され、そのクリーニング材料層に貫通孔3が分布形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
通気性シートの片面もしくは両面に、未加硫ゴム系組成物または熱硬化性樹脂系組成物からなるクリーニング材料層が厚み10〜150μmの範囲内で形成され、そのクリーニング材料層に貫通孔が分布形成されていることを特徴とする金型再生用シート。
IPC (1件)：
B29C 33/72
FI (1件)：
B29C33/72
Fターム (12件)：
4F202AJ03 ,  4F202AJ09 ,  4F202AJ10 ,  4F202AM10 ,  4F202AR12 ,  4F202AR15 ,  4F202CA12 ,  4F202CA30 ,  4F202CB01 ,  4F202CS02 ,  4F202CS04 ,  4F202CS10
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 成形金型クリーニング用シート
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-009366   出願人：株式会社ルネサステクノロジ, 株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ
  • 半導体集積回路装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-247500   出願人：株式会社ルネサステクノロジ, 株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ
審査官引用 (7件)
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