特許
J-GLOBAL ID：200903068235815680
多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-200799
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051139
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 インターステシャルバイアホール構造を有する多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造するのに有効な技術を提案する。【解決手段】 一方の面に導体回路3を有する絶縁性硬質基板2に対し、この基板を貫通して前記導体回路に達する穴に無電解めっき金属を充填してインタースティシャルバイアホールとなるバイアホール6を形成したことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板1とその製造方法、ならびに片面回路基板1で構成されたIVH構造の多層プリント配線板を提案する。
請求項（抜粋）：
一方の面に導体回路を有する絶縁性硬質基板に対し、この基板を貫通して前記導体回路に達する穴に無電解めっき金属を充填してインタースティシャルバイアホールとなるバイアホールを形成したことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板。
FI (2件)：
H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
