特許
J-GLOBAL ID：200903068287792190

プリント基板上及びキャリヤ上の機械式レーザ構造

発明者：
鄭 振華

鄭 振華 について


出願人/特許権者：
群策電子股▲ふん▼有限公司

群策電子股▲ふん▼有限公司 について


代理人 (1件)： 志賀 正武 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-148846
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261117
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：
【要約】【課題】 製造コスト及び製造時間が低減され、また経路密度及びRC遅延が低減されたプリント基板上及びキャリヤ上の機械式レーザ構造を提供する。【解決手段】 プリント基板上及びキャリヤ上の機械式レーザ構造を製造する方法において、基板100を提供し、該基板100に機械式穴あけにより第1のスルーホールを形成し、該第1のスルーホール内にプラグを形成し、前記基板100上及び前記プラグ上に第1の伝導層を形成し、該第1の伝導層をパターニングを行い伝導ワイヤ106aを形成するとともに前記プラグをあらわにし、レーザー穴あけによって前記プラグ内に前記第1のスルーホールの直径より小さい直径を有する第2のスルーホール108を形成することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板を準備する工程と、前記基板に機械式穴あけにより第1のスルーホールを形成する工程と、前記第1のスルーホール内にプラグを形成する工程と、前記基板上及び前記プラグ上に第1の伝導層を形成する工程と、前記第1の伝導層をパターニングして伝導ワイヤを形成するとともに前記プラグを露出させる工程と、レーザー穴あけによって前記第1のスルーホールの直径より小さい直径を有する第2のスルーホールを前記プラグ内に形成する工程と、を備えることを特徴とするプリント基板上及びキャリヤ上の機械式レーザ構造。
IPC (5件)：
H05K 1/11 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40 ,  B23K101:42
FI (5件)：
H05K 1/11 N ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 K ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/40 K
Fターム (10件)：
4E068AF02 ,  4E068CK01 ,  4E068DA11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14
引用特許：
審査官引用 (5件)
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