特許
J-GLOBAL ID：200903012483768773
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-196941
公開番号（公開出願番号）：特開平10-027960
出願日： 1996年07月09日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：
【要約】【課題】 従来技術の有する問題点を解決し、レーザー光線の照射により微小なビアホールを容易に形成でき、製造工程を簡略化した多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 多層プリント配線板の製造方法であって、以下の工程(a)片面に離型処理が施された銅箔の該離型処理面に樹脂を塗布してなる樹脂付き銅箔と片面または両面に回路が形成された内層回路材とを積層して多層銅張り積層板を形成する工程、(b)前記銅箔を引き剥がした後に露出した樹脂面にレーザー光線を照射して微小なビアホールを形成する工程、及び(c)前記ビアホールが形成された樹脂面およびビアホール内面にメッキ処理を施して導電性の回路を形成する工程、からなることを特徴とする前記製造方法。
請求項（抜粋）：
多層プリント配線板の製造方法であって、以下の工程(a)片面に離型処理が施された銅箔の該離型処理面に樹脂を塗布してなる樹脂付き銅箔と片面または両面に回路が形成された内層回路材とを積層して多層銅張り積層板を形成する工程、(b)前記銅箔を引き剥がした後に露出した樹脂面にレーザー光線を照射して微小なビアホールを形成する工程、及び(c)前記ビアホールが形成された樹脂面およびビアホール内面にメッキ処理を施して導電性の回路を形成する工程、からなることを特徴とする前記製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 3/00 N
