特許
J-GLOBAL ID：200903068328560371

フレキシブルプリント回路基板と硬質基板との接続構造

発明者：
清水 行男

清水 行男 について

, 
塩田 素二

塩田 素二 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (2件)： 佐野 静夫 ,  山田 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-071877
公開番号（公開出願番号）：特開2005-260103
出願日： 2004年03月15日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：
【課題】 FPCの端子と硬質基板の端子とを接着材を用いて導通可能に接続する構造において、FPCの単位幅当たりの端子数を増加させても、FPCの端子とガラス基板の端子とが確実に導通可能に接続し、隣接端子とのリークも生じないようにする。 【解決手段】 ガラス基板1の端子12のピッチP2を、ガラス基板1の端子11のピッチP1よりも広くし、これに合わせてFPC2の端子のピッチを幅方向中央部に対して両側部を広くするとともに、ガラス基板1の端子12の幅L2を、ガラス基板1の端子11の幅L1よりも広くする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
フレキシブルプリント回路基板の端子と硬質基板の端子とを接着材を用いて導通可能に接続する構造において、 フレキシブルプリント回路基板の両側部の端子と接続する硬質基板の端子のピッチを、フレキシブルプリント回路基板の幅方向中央部の端子と接続する硬質基板の端子のピッチよりも広くし、これに合わせてフレキシブルプリント回路基板の端子のピッチを幅方向中央部に対して両側部を広くするとともに、フレキシブルプリント回路基板の両側部の端子と接続する硬質基板の端子の幅を、フレキシブルプリント回路基板の幅方向中央部の端子と接続する硬質基板の端子の幅よりも広くしたことを特徴とする接続構造。
IPC (4件)：
H05K1/14 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/11
FI (4件)：
H05K1/14 C ,  H01L21/60 311R ,  H01R11/01 501Z ,  H05K1/11 D
Fターム (18件)：
5E317AA07 ,  5E317BB01 ,  5E317CD34 ,  5E317GG14 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB07 ,  5E344BB12 ,  5E344CC23 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344DD10 ,  5E344EE13 ,  5E344EE23 ,  5F044NN13 ,  5F044NN19
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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