特許
J-GLOBAL ID：200903068478891856
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-285308
公開番号（公開出願番号）：特開2008-101137
出願日： 2006年10月19日
公開日（公表日）： 2008年05月01日
要約：
【課題】 厚膜成形が可能であり、貯蔵安定性に優れ、硬化時に組成比が変化しないでかつ優れた物性を示す光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するとともに、、該エポキシ樹脂組成物を封止剤として用いてなることを特徴とする耐クラック性に優れた光半導体装置を提供する。【解決手段】 下記の(A)成分、(B)成分からなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)成分;シクロヘキサンポリカルボン酸化合物(a1)と2,3-ジヒドロフラン化合物または3,4-ジヒドロ-2H-ピラン化合物との付加反応により得られる硬化剤、(B)成分;シクロヘキサン環骨格を有するエポキシ樹脂。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
下記の(A)、(B)成分;
(A)シクロヘキサンポリカルボン酸化合物(a1)と下記の式(1)または式(2)で表されるα-不飽和環状エーテル化合物(a2)との付加反応により得られるヘミアセタールエステル化合物、
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
4J036AB07
, 4J036AC08
, 4J036AD11
, 4J036AG06
, 4J036AH06
, 4J036AH17
, 4J036AJ08
, 4J036DA02
, 4J036DB23
, 4J036DB24
, 4J036DB30
, 4J036FA10
, 4J036JA07
, 5F041AA40
, 5F041DA44
