特許
J-GLOBAL ID：200903068494613602
ガス容器の内面処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-270320
公開番号（公開出願番号）：特開2000-097398
出願日： 1998年09月24日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：
【要約】【課題】 半導体プロセスガス充填用の容器では、内面の水分を完全に除去するための技術の開発が求められていた。【解決手段】 筒状の胴体部の軸線方向両端にそれぞれ開口部を有するガス容器8、若しくは、加熱されたパージガスをガス容器8に導入することで、ガス容器8を100°C以上300°C以下に加熱昇温した状態にて、パージガスを前記ガス容器8内に流通させることで、容器8内面の水分を完全に除去できるガス容器の内面処理方法を提供する。
請求項（抜粋）：
筒状の胴体部の軸線方向両端にそれぞれ開口部を有するガス容器の内面処理方法であって、ガス容器を加熱するか、若しくは、加熱されたパージガスを前記ガス容器に導入することで、前記ガス容器を100°C以上300°C以下に昇温した状態にて、前記ガス容器内にパージガスを流通させることを特徴とするガス容器の内面処理方法。
IPC (3件)：
F17C 1/10
, C23C 16/44
, H01L 21/304
F17C 1/10
, C23C 16/44 J
, H01L 21/304
3E072BA07
, 4K030AA03
, 4K030AA04
, 4K030AA06
, 4K030AA09
, 4K030AA11
, 4K030AA14
, 4K030AA16
, 4K030AA17
, 4K030AA18
, 4K030AA24
, 4K030DA01
, 4K030EA01
, 4K030KA49
, 4K030LA12
