多層配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303767
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127386
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】平行配線群を有する多層配線基板では、基板表面側の平行配線群と基板内部側の平行配線群との間で信号配線のインピーダンスのミスマッチングが発生していた。【解決手段】信号配線S1を含む第1の平行配線群L1を有する第1の絶縁層I1上に、第1の平行配線群L1と直交する、信号配線S2を含む第2の平行配線群L2を有する第2の絶縁層I2を積層し、第1および第2の平行配線群L1・L2を貫通導体群で電気的に接続して成る積層配線体を具備して成り、第1または第2の平行配線群L1・L2が第3の絶縁層I3を介して基板表面に対向している多層配線基板であって、基板表面に対向している第2の平行配線群L2の配線層の厚みt2を対向していない第1の平行配線群L1の配線層の厚みt1より大きくした多層配線基板である。

請求項（抜粋）：

信号配線を含む第1の平行配線群を有する第1の絶縁層上に、前記第1の平行配線群と直交する、信号配線を含む第2の平行配線群を有する第2の絶縁層を積層し、前記第1および第2の平行配線群を貫通導体群で電気的に接続して成る積層配線体を具備して成り、前記第1または第2の平行配線群が第3の絶縁層を介して基板表面に対向している多層配線基板であって、前記基板表面に対向している前記第1または第2の平行配線群の配線層の厚みを対向していない前記第1または第2の平行配線群の配線層の厚みより大きくしたことを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H01L 23/12 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/02 N , H05K 3/46 Z , H01L 23/12 E , H01L 23/12 N

Fターム (30件)：

5E338AA03 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338BB25 , 5E338CC01 , 5E338CC04 , 5E338CC06 , 5E338CD01 , 5E338CD12 , 5E338CD13 , 5E338EE11 , 5E338EE13 , 5E338EE22 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346BB12 , 5E346BB13 , 5E346BB15 , 5E346CC17 , 5E346CC31 , 5E346EE24 , 5E346FF18 , 5E346HH03 , 5E346HH04

引用特許：

審査官引用 (6件)

多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-161025 出願人：三菱電機株式会社
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-134558 出願人：日本電気株式会社
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-310111 出願人：東芝ケミカル株式会社

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