特許
J-GLOBAL ID：200903068653830938

接着剤組成物及び接着シート

発明者：
徳安 孝寛

徳安 孝寛 について

, 
畠山 恵一

畠山 恵一 について

, 
稲田 禎一

稲田 禎一 について

, 
岩倉 哲郎

岩倉 哲郎 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-104023
公開番号（公開出願番号）：特開2007-302881
出願日： 2007年04月11日
公開日（公表日）： 2007年11月22日
要約：
【課題】基材の表面に半導体チップを圧着により搭載する際に、従来よりも低温及び低荷重での圧着によっても、基材及び半導体チップの表面における凹部に従来と同程度又はそれ以上に接着層を埋め込むことが可能な接着シートを構成する接着剤組成物を提供する。【解決手段】本発明は、(a)エポキシ樹脂と特定の含芳香環構造単位を有するフェノール樹脂との混合物100質量部と、(b)重量平均分子量が10万〜120万、かつTgが-50〜+50°Cであって、分子内に架橋性官能基を有する高分子量成分(ただし、前記(a)成分を除く。)15〜40質量部と、(c)無機フィラー40〜180質量部とを含有する接着剤組成物を提供する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(a)エポキシ樹脂と下記一般式(1)又は(2)で表される構造単位を有するフェノール樹脂との混合物100質量部と、 (b)重量平均分子量が10万〜120万、かつTgが-50〜+50°Cであって、分子内に架橋性官能基を有する高分子量成分(ただし、前記(a)成分を除く。)15〜40質量部と、 (c)無機フィラー40〜180質量部と、 を含有する接着剤組成物。
IPC (9件)：
C09J 163/00 ,  C09J 161/04 ,  C09J 11/04 ,  C09J 7/02 ,  C09J 4/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (7件)：
C09J163/00 ,  C09J161/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/02 Z ,  C09J4/00 ,  H01L21/52 E ,  H01L25/08 Z
Fターム (61件)：
4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF002 ,  4J040EB022 ,  4J040EC001 ,  4J040EC06 ,  4J040EC07 ,  4J040EE062 ,  4J040EF002 ,  4J040EG002 ,  4J040EH032 ,  4J040EJ012 ,  4J040FA132 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA296 ,  4J040HA326 ,  4J040HB03 ,  4J040HB18 ,  4J040HB22 ,  4J040HC01 ,  4J040HC10 ,  4J040HC20 ,  4J040HD05 ,  4J040HD30 ,  4J040HD41 ,  4J040JA02 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA23 ,  4J040KA26 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA03 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA51 ,  5F047BB03 ,  5F047BB13
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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