特許
J-GLOBAL ID：200903068693193280

部品内蔵モジュールの製造方法

発明者：
原田 淳

原田 淳 について

, 
山本 祐樹

山本 祐樹 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-192221
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026573
出願日： 2003年07月04日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】樹脂基板内部に実装部品が埋設された部品内蔵モジュールの製造方法において、実装部品を実装したりプリプレグを圧着する際に、半田や導電性接着剤の広がりを抑えて短絡を防止する。【解決手段】金属箔11の一方主面上に、開口部12aを有する絶縁層12を形成し、半田13を介して金属箔11の一方主面上に実装部品14を実装し、絶縁層12および実装部品14の上に、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含有するシート状のプリプレグ16を重ねて圧着して、実装部品14が埋設された樹脂層16aを形成し、金属箔11を加工して配線パターン11aを形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属箔の一方主面上に、前記金属箔の一部が露出する開口部を有する絶縁層を形成する第1工程と、 前記開口部内部に配置された半田または熱硬化性樹脂を含有する導電性接着剤を介して、前記金属箔と実装部品の端子電極とを電気的に接続する第2工程と、 前記絶縁層および前記実装部品の上に、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含有するシート状のプリプレグを重ねて圧着し、前記実装部品が埋設された樹脂層を形成する第3工程と、 前記金属箔を加工して配線パターンを形成する第4工程と、 を備えることを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
IPC (3件)：
H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/32
FI (2件)：
H01L25/04 Z ,  H05K3/32 B
Fターム (8件)：
5E319AA10 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319BB04 ,  5E319BB11 ,  5E319CC03 ,  5E319CC22 ,  5E319GG01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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