特許
J-GLOBAL ID：200903065841898133

回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法

発明者：
中谷 誠一

中谷 誠一 について

, 
平野 浩一

平野 浩一 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-014625
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305364
出願日： 1998年11月18日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：
【要約】【課題】 無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板を用いることによって、高密度で回路部品の実装が可能であり且つ信頼性が高い回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 無機フィラー70重量%〜95重量%と熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板101と、電気絶縁性基板101の一方の主面に形成された第1の配線パターン102bと、電気絶縁性基板101の他方の主面に形成された第2の配線パターン102aと、電気絶縁性基板101に埋設され第1の配線パターン102bに電気的に接続された少なくとも1つの回路部品103と、第1の配線パターン102bと第2の配線パターン102aを電気的に接続するように電気絶縁性基板101内に形成されたインナービア104とを含む。
請求項（抜粋）：
無機フィラー70重量%〜95重量%と熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板と、前記電気絶縁性基板の一方の主面に形成された第1の配線パターンと、前記電気絶縁性基板の他方の主面に形成された第2の配線パターンと、前記電気絶縁性基板に埋設され前記第1の配線パターンに電気的に接続された少なくとも1つの回路部品と、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンを電気的に接続するように前記電気絶縁性基板内に形成されたインナービアと、を含む回路部品内蔵モジュール。
IPC (8件)：
H05K 1/18 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46
FI (7件)：
H05K 1/18 R ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 3/28 G ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 T ,  H01L 25/08 Z ,  H01L 25/04 Z
Fターム (36件)：
5E314AA25 ,  5E314BB13 ,  5E314CC17 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314FF27 ,  5E314GG17 ,  5E336AA08 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336BB16 ,  5E336BC26 ,  5E336CC31 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336CC56 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336EE08 ,  5E336GG03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE04 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG24 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH17 ,  5E346HH25
引用特許：
審査官引用 (4件)
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