特許
J-GLOBAL ID：200903068707482655

半導体用接着フィルム、半導体装置、及び半導体装置の製造方法

発明者：
大東 範行

大東 範行 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-066273
公開番号（公開出願番号）：特開2003-261834
出願日： 2002年03月12日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：
【要約】【課題】 バンプ電極付の半導体ウエハの電極側に熱圧着でき、ダイシングにより個片の半導体素子に切断分離した後、フリップチップ接続により電極を直接接合し、かつ基板を強固に固定し高い実装信頼性を得ることのできる半導体用接着フィルムを提供する。【解決手段】(A)有機溶剤に可溶で、かつガラス転移温度が100°C以上である熱可塑性ポリイミド樹脂と(B)熱硬化性樹脂を含み、かつ(B)の含有量は全成分に対して20〜70重量%であり、熱処理により硬化させた後のガラス転移温度が100°C以上、貯蔵弾性率が25°Cで2500〜6000MPaであり、200°C以上では40MPa以上である半導体用接着フィルム。
請求項（抜粋）：
熱処理により硬化させた後のガラス転移温度が100°C以上、貯蔵弾性率が25°Cで2500〜6000MPaであり、200°C以上では40MPa以上であることを特徴とする半導体用接着フィルム。
IPC (4件)：
C09J 7/00 ,  C09J179/08 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311
FI (4件)：
C09J 7/00 ,  C09J179/08 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311 S
Fターム (37件)：
4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA17 ,  4J004AB06 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EB031 ,  4J040EB032 ,  4J040EB131 ,  4J040EB132 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040ED111 ,  4J040ED112 ,  4J040EF001 ,  4J040EF002 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040EK031 ,  4J040EK032 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040LA02 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F044KK03 ,  5F044LL11 ,  5F044LL15
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM