回路板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-304826
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133889
出願日： 1998年10月27日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】接続信頼性に優れた回路板を提供する。【解決手段】実装用基板とそれに搭載された電子部品と両者を固定する接着剤とからなる回路板であって、実装用基板の表面に電子部品の接続電極に対応して形成された接続用ランドと該電子部品の接続電極とが電気的に接続され、前記実装用基板が、内層絶縁層と、接続用ランドを支える外層絶縁層とを有し、実装用基板とそれに搭載された電子部品とを接着固定を行う温度での、該外層絶縁層の圧縮永久ひずみ量が、20%〜60%である回路板。

請求項（抜粋）：

実装用基板とそれに搭載された電子部品と両者を固定する接着剤とからなる回路板であって、実装用基板の表面に電子部品の接続電極に対応して形成された接続用ランドと該電子部品の接続電極とが電気的に接続され、前記実装用基板が、内層絶縁層と、接続用ランドを支える外層絶縁層とを有し、実装用基板とそれに搭載された電子部品とを接着固定を行う温度での、該外層絶縁層の圧縮永久ひずみ量が、20%〜60%であることを特徴とする回路板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H01L 21/52 , H01L 23/14

FI (3件)：

H05K 1/02 A , H01L 21/52 B , H01L 23/14 R

Fターム (9件)：

5E338AA16 , 5E338BB63 , 5E338EE11 , 5E338EE60 , 5F047AA17 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BB11 , 5F047BB16

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-082241
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-203563 出願人：三菱電機株式会社
接着剤接合した電子デバイス用の変形可能な基板アセンブリ
公報種別：公表公報出願番号：特願平8-536019 出願人：ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー

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