特許
J-GLOBAL ID:200903068723526964
洗浄液
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
葛和 清司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-227715
公開番号(公開出願番号):特開平11-131093
出願日: 1998年08月12日
公開日(公表日): 1999年05月18日
要約:
【要約】【課題】金属を腐食することなく、基板表面の金属不純物を容易に除去することのできる洗浄液であって、環境への負荷、保存性等に問題のない金属配線が施された後の基板を洗浄する洗浄液を提供する。【解決手段】シュウ酸、シュウ酸アンモニウム、ポリアミノカルボン酸類のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする金属配線が施された後の基板を洗浄する洗浄液。
請求項(抜粋):
金属配線が施された後の基板を洗浄する洗浄液であって、シュウ酸、シュウ酸アンモニウム、ポリアミノカルボン酸類のうちの少なくとも1つを含み、かつフッ化水素を含まないことを特徴とする、前記洗浄液。
IPC (8件):
C11D 7/26
, B23K 1/00
, C11D 7/32
, C11D 7/50
, C23G 1/02
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304 647
, H05K 3/26
FI (8件):
C11D 7/26
, B23K 1/00 Y
, C11D 7/32
, C11D 7/50
, C23G 1/02
, H01L 21/304 622 Q
, H01L 21/304 647 A
, H05K 3/26 E
引用特許:
審査官引用 (5件)
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スクラバ中の金属を除去する方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-201891
出願人:オントラック・システムズ・インコーポレーテッド
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シリコンウェーハの洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-098950
出願人:住友シチックス株式会社
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特開平4-130100
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特開平3-219000
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洗浄処理剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-152834
出願人:和光純薬工業株式会社
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