特許
J-GLOBAL ID:200903068773947510
静電チャック及びその製造方法、及び基板温調固定装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊東 忠彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-354698
公開番号(公開出願番号):特開2008-166508
出願日: 2006年12月28日
公開日(公表日): 2008年07月17日
要約:
【課題】本発明は、基体に基板を加熱する抵抗発熱体を内蔵した静電チャック及びその製造方法、及び基板温調固定装置に関し、短時間の加熱により、基板全体の温度を所定の温度にすることのできる静電チャック及びその製造方法、及び基板温調固定装置を提供することを課題とする。【解決手段】基板20が載置される基板載置面21Aを有した基体21と、基体21に内蔵された静電電極22と、基体21に内蔵され、基板20を加熱する抵抗発熱体23と、を備えた静電チャック11であって、基板載置面21Aの反対側に位置する基体21の下面21B側全体に開口部40を設けた。【選択図】図2
請求項(抜粋):
基板が載置される基板載置面を有した基体と、
前記基体に内蔵された静電電極と、
前記基体に内蔵され、前記基板を加熱する抵抗発熱体と、を備えた静電チャックであって、
前記基板載置面の反対側に位置する部分の前記基体に、開口部又は溝部を設けたことを特徴とする静電チャック。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L21/68 R
, H02N13/00 D
Fターム (6件):
5F031HA02
, 5F031HA03
, 5F031HA16
, 5F031HA37
, 5F031HA38
, 5F031PA11
引用特許:
出願人引用 (1件)
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セラミックヒータ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-191411
出願人:イビデン株式会社
審査官引用 (5件)
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静電チャック、及び半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-271081
出願人:三菱重工業株式会社
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静電吸着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-188382
出願人:株式会社日立製作所
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プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-038915
出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立ハイテクノロジーズ
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