特許
J-GLOBAL ID：200903068878056573

回路カード

発明者：
フィリップ・アイザック

フィリップ・アイザック について

, 
ミルズ・スワイン

ミルズ・スワイン について


出願人/特許権者：
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション について


代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-109343
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316593
出願日： 1996年04月30日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【課題】 モジュールの歪みを軽減し、ヒート・シンクを支持する回路カードを提供する。【解決手段】 回路カードは、表面と裏面を持つプリント回路基板、プリント回路基板の表面に装着されたモジュール、及びプリント回路カードの裏面に、モジュールと正反対の側に装着されてプリント回路基板に剛性を与えるスティフナ構造を含む。モジュールは、プリント回路基板と電気的に接続し、モジュールをプリント回路基板に繋留する複数の電気リードを持つ。スティフナ構造はプリント回路基板に沿って複数の電気リードを少なくとも含むように配置され、モジュールにかかる衝撃と振動に応答して、スティフナ構造と接触するプリント回路基板の領域の撓みに抗するに充分な厚みと強度を有する。
請求項（抜粋）：
モジュールの歪みを軽減する回路カードであって、表面と裏面を持つプリント回路基板と、前記プリント回路基板と電気的に接続し、前記プリント回路基板の表面に繋留する複数の電気接続部を有するモジュールと、前記モジュールとは正反対の側の、前記プリント回路カードの裏面に装着され、前記裏面の一部と接触して前記プリント回路基板に剛性を与え、前記複数の電気接続部を少なくとも含み、前記モジュールにかかる衝撃と振動に応答して、前記回路基板の部分の撓みに抗するに充分な厚みと強度を有する、スティフナ構造と、を含む、回路カード。
IPC (5件)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/11 ,  H05K 7/20 ,  H01R 9/09
FI (5件)：
H05K 1/02 D ,  H05K 1/11 C ,  H05K 7/20 D ,  H01R 9/09 Z ,  H01L 23/36 Z
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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